TSMC 혼자 402억달러를 쓸어간 그 분기, AI의 불길은 팹을 넘어 패키징 공장까지 번졌다.
핵심 데이터
966억달러 — 2026년 2분기 파운드리 2.0 시장 매출, 사상 최대 (전년 동기 대비 +25%)
402억달러 — TSMC 분기 매출, 전년 동기 대비 +34%, 시장 점유율 42%
126억달러 — OSAT 매출, 전년 동기 대비 +22%… AI 수요가 패키징까지 확산
카운터포인트리서치가 9월 30일 발표한 2분기 파운드리 2.0 시장 매출은 966억달러(약 130조5900억원). 전년 동기 대비 +25%, 전분기 대비 +11%의 사상 최대다(출처: 조선비즈).
파운드리 2.0은 순수 파운드리·비메모리 종합반도체기업(IDM)·외주반도체조립·테스트(OSAT)·포토마스크 업체를 묶은 확장 개념이다(출처: 조선비즈).
왜 하필 패키징인가?
순수 파운드리가 전체의 57%(549억달러, 전년 동기 대비 +29%)를 차지했다. 하지만 진짜 이야기는 뒷단이다. OSAT 매출은 126억달러로 전년 동기 대비 +22%, ASE +24%, 앰코 +26%다(출처: 조선비즈).
AI 프로세서가 커지고 설계가 복잡해지면서 첨단 패키징이 공급망의 병목이 됐다. TSMC CoWoS는 올해 수요 대비 약 20% 부족하고, 내년에도 약 10% 부족할 전망이다(출처: 조선비즈).
"순수 파운드리와 비메모리 IDM, OSAT가 모두 두 자릿수 성장을 기록하면서 AI 투자 사이클이 밸류체인 전 구간으로 확산되고 있다. AI 프로세서가 크기와 설계 복잡도 모두 커지면서 첨단 패키징이 여전히 주요 제약 요인이다" — 브래디 왕 카운터포인트리서치 연구위원 (출처: 조선비즈)
그래서 삼성의 다음 수는?
TSMC는 분기 매출 402억달러(전년 동기 대비 +34%)로 점유율을 42%로 키웠다. 삼성전자는 약 4%로 순수 파운드리 2위를 지켰다(출처: 조선비즈·디지털타임스).
비TSMC 파운드리도 전년 동기 대비 +18%. SMIC +36%, 넥스칩 +21%, 뱅가드 +20%, UMC +9%다(출처: 조선비즈).
수요는 AI GPU를 넘어 ASIC·서버용 CPU·네트워킹 칩·전력관리반도체(PMIC)로 번지고 있다(출처: 조선비즈). 삼성전자는 2028년 2나노 3세대, 2029년 1.4나노 양산을 추진한다(출처: 디지털타임스).
실천 팁: 공급망 전체를 보는 새 지표가 나오면 '누가 벌었는가'보다 '어디가 부족한가'를 먼저 읽는다.
실리콘 한 장이 아니라 생태계 전체가 깨어나는 시대다. 병목의 이름을 아는 자가 내일의 지도를 그린다.
